Aliran proses penyediaan aloi tembaga tungsten dengan kaedah metalurgi serbuk adalah seperti berikut: pengilangan serbuk - pencampuran bahan - menekan dan membentuk - pensinteran dan penyusupan - pemprosesan sejuk.
Selepas pengacuan mampatan, serbuk campuran tembaga tungsten atau molibdenum tembaga disinter dalam fasa cecair pada 1300-1500 darjah C. Bahan yang disediakan melalui kaedah ini mempunyai keseragaman yang lemah, banyak lompang tertutup, dan ketumpatan biasanya kurang daripada 98%. Walau bagaimanapun, aktiviti pensinteran boleh dipertingkatkan dengan menambahkan sedikit nikel kepada kaedah pensinteran diaktifkan, kaedah pengaloian mekanikal, atau kaedah pengurangan oksida untuk menyediakan serbuk ultra-halus dan nano, dengan itu meningkatkan ketumpatan tembaga tungsten dan aloi tembaga molibdenum. Walau bagaimanapun, pensinteran pengaktifan nikel akan mengurangkan kekonduksian dan kekonduksian haba bahan dengan ketara, dan pengenalan kekotoran dalam pengaloian mekanikal juga akan mengurangkan kekonduksian bahan; Penyediaan serbuk dengan kaedah pengurangan ko oksida adalah rumit, tidak cekap, dan sukar untuk dihasilkan secara besar-besaran.
Kaedah pengacuan suntikan
Aloi tungsten berketumpatan tinggi dihasilkan melalui kaedah pengacuan suntikan. Kaedah pembuatan melibatkan mencampurkan serbuk nikel, serbuk tungsten kuprum atau serbuk besi dengan saiz zarah seragam {{0}} mikron, serbuk tungsten dengan saiz zarah 0.5-2 mikron, dan tungsten serbuk dengan saiz zarah 5-15 mikron. Kemudian, 25% -30% agen ikatan organik (seperti parafin atau poli (metil metakrilat)) dicampur dan disuntik ke dalam acuan. Pelekat dikeluarkan dengan pembersihan wap dan penyinaran, dan disinter dalam gas hidrogen untuk mendapatkan aloi tungsten berketumpatan tinggi.
Kaedah serbuk kuprum oksida
Serbuk kuprum oksida (dicampur dan dikisar untuk mengurangkan kepada kuprum) digunakan sebagai ganti serbuk kuprum logam. Kuprum membentuk matriks berterusan dalam padat tersinter, manakala tungsten berfungsi sebagai rangka kerja pengukuhan. Komponen pengembangan tinggi dikekang oleh komponen kedua di sekelilingnya, dan serbuk disinter dalam gas hidrogen basah pada suhu yang lebih rendah. Menurut pengenalan, menggunakan serbuk yang sangat halus boleh meningkatkan prestasi pensinteran dan ketumpatan, mencapai lebih 99%.
Kaedah penyusupan rangka tungsten dan molibdenum
Pertama, tekan serbuk tungsten atau molibdenum ke dalam bentuk dan sinterkannya ke dalam rangka tungsten atau molibdenum dengan keliangan tertentu, dan kemudian cairkan kuprum menyusup. Kaedah ini boleh digunakan untuk produk tembaga tungsten dan molibdenum dengan kandungan tembaga yang rendah. Berbanding dengan tembaga tungsten, tembaga molibdenum mempunyai kelebihan jisim kecil, pemprosesan mudah, dan pekali pengembangan linear yang setanding, kekonduksian terma, dan beberapa sifat mekanikal utama.
Walaupun rintangan habanya tidak sebaik tembaga tungsten, ia lebih baik daripada beberapa bahan tahan haba, jadi prospek aplikasinya menjanjikan. Oleh kerana kebolehbasahan tembaga molibdenum yang lebih lemah berbanding dengan tembaga tungsten, terutamanya apabila menyediakan tembaga molibdenum dengan kandungan tembaga yang rendah, ketumpatan bahan selepas penyusupan adalah rendah, mengakibatkan kedap udara, kekonduksian, dan kekonduksian haba bahan yang tidak mencukupi, yang mengehadkan bahan tersebut. permohonan.
